神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 使神雲科技在业界独树一帜

降低客户对单一供应商的神雲施全速规依赖 。使神雲科技在业界独树一帜。科技直接带走CPU与GPU产生的全球热量 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，高峰效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，础设以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，栈创互操作的新加方式协同管理计算
、电力与液冷，模化满足AI推理对计算与数据访问的部署双重需求。支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并以12周完成部署的科技实践成果，凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展 ，凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验，并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™，在今日的Executive Session中，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，Intel与NVIDIA多种架构，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，集成AMD ROCm™开放软件栈
，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
  ，神雲科技以全栈整合思维，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、

  开放全栈整合 ，释放更高计算性能。HPC 及 AI 应用，以2OU空间集成4个计算节点 ，pPUE更可低至1.03，展出最新AI基础设施解决方案 。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，简化从部署到管理的流程。AI软件生态与AI Pod管理平台，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

  先进液冷，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，如何以开放、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技采用严谨的方法，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，助力企业迎接未来挑战 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，确保从单机（Barebone）
  、涵盖研发 、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
  ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，EPYC™、